智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，玻璃材料具备高平整度、尺寸厚实性好、热彭胀通盘可调、介电损耗低、衬底损耗小及合适矩形面板加工等上风，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业考证。CPO方面，玻璃基板短期有望领先诳骗于玻璃基电互连载板，恒久则可进一步向玻璃光波导与光电集成标的延长。

广发证券主要不雅点如下：

玻璃基板是AI期间先进封装载板/中介层的理思材料

AI算力需求捏续高景气，带动高端GPU、ASIC、HBM等中枢器件向高带宽、高I/O、高集成度标的演进，先进封装正由后段制造措施升级为系统性能优化平台。跟着封装尺寸捏续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布成果、谬误掷中概率和资本良率治理，不绝扩尺寸的难度栽种;同期，百人牛牛电子app2026中国最新版传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热彭胀匹配和翘曲收尾等方面的短板逐渐放大。玻璃材料具备高平整度、尺寸厚实性好、热彭胀通盘可调、介电损耗低、衬底损耗小及合适矩形面板加工等上风，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。

产业化进程显贵加速，英特尔和台积电推动先进封装级玻璃基板参加产业考证阶段

2026年1月英特尔行家首款接受玻璃芯载板的商用CPU发布，考证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面，百人牛牛电子app2026中国最新版CoPoS已由前期可行性商议参加试产考证阶段，CoPoS产线瞻望2028-2029年间产量将大幅栽种，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业考证。

射频IPD和CPO是玻璃基板落地速率较快的诳骗场景

射频IPD方面，玻璃因具备高绝缘性、低介电损耗、尺寸厚实性及优异的高频特质，成为集成无源器件的重要衬底材料。现在，云天半导体、3DGS等厂商已终了玻璃基IPD的量产，并在高频、高精度诳骗中赢得可靠考证。CPO方面，玻璃基板短期有望领先诳骗于玻璃基电互连载板，恒久则可进一步向玻璃光波导与光电集成标的延长。

原片和TGV是玻璃基板工艺中枢难点

半导体级玻璃基板制造经过包括玻璃原片制备、TGV成孔、孔壁金属化/铜填孔、名义金属化、重布线层、介质层与多层互连、名义惩办及可靠性考证。其中，玻璃原片决定平整度、厚度均匀性、低谬误和热彭胀匹配能力;TGV精采上基层垂直导通，是玻璃基板从结构支捏材料升级为三维互连平台的症结工艺。

产业链原宥原片、精加工和辅材三大措施

原片端由特种玻璃企业主导，国外康宁、肖特、AGC、NEG等具备超越积贮，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础。精加工端原宥TGV成孔、孔金属化、镀铜、RDL澄澈和面板级制程能力的公司，沃格光电、京东方A等已推动玻璃基封装载板测验线、送样考证及小批量样品。辅材端天承科技等材料厂商已参加客户考证和小批量订单阶段。

投资淡薄

原片端淡薄原宥具备国产替代后劲的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端淡薄原宥具备TGV、镀铜、RDL、面板级制程及症结材料考证能力的沃格光电、京东方A、天承科技等。

风险辅导：产业化进程不足预期、症结工艺表示不足预期、客户考证和订单滚动不足预期等百人牛牛电子app2026中国最新版。